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A 2000-Atmosphere Bulk-Type Pressure Sensor Realized on (001) Substrate with Selective Stress-Filtering Trenches
  • 2024-01-08
元数据
名   称 A 2000-Atmosphere Bulk-Type Pressure Sensor Realized on (001) Substrate with Selective Stress-Filtering Trenches
科技资源标识 CSTR:11738.14.NCDC.XDA14.PP4332.2024
DOI 10.1109/MEMSYS.2019.8870807
数据共享方式 开放下载
摘   要 使用（001）晶向衬底制造的选择性应力过滤沟槽原理的2000个大气压量程的体硅压力传感器
学科分类
170.20
关键词
Pressure sensor piezoresistive stress MEMS silicon bulk cavity flip-chip chip-scale package
作者 林德泉,陈燕铃,唐自励,陆磊,王文,周显良
数据量 3.2 MiB
论文类型： conference
期刊名称： IEEE Xplore，IEEE MEMS Conference
出版时间： 2019-09-01
引用和标注
数据引用
林德泉,陈燕铃,唐自励,陆磊,王文,周显良. A 2000-Atmosphere Bulk-Type Pressure Sensor Realized on (001) Substrate with Selective Stress-Filtering Trenches. 国家冰川冻土沙漠科学数据中心(http://www.ncdc.ac.cn), 2024. https://cstr.cn/CSTR:11738.14.NCDC.XDA14.PP4332.2024.
林德泉,陈燕铃,唐自励,陆磊,王文,周显良. A 2000-Atmosphere Bulk-Type Pressure Sensor Realized on (001) Substrate with Selective Stress-Filtering Trenches. 国家冰川冻土沙漠科学数据中心(http://www.ncdc.ac.cn), 2024. https://www.doi.org/10.1109/MEMSYS.2019.8870807.
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